第604章 不愧是你

梁永丰没有说话，继续往下听。

八十年代初的模具、导轨，表面能达到3到5个微米，就已经非常高了。

封装、测试生产线上，对晶圆背面的抛光，能达到1微米就可以满足要求。

但是晶圆制造过程中...